带框晶圆清洗设备的创新溶剂回收系统具有显著的环境与成本效益，该功能可实现近100%的溶剂回收和过滤效果，进而减少生产过程中化学品用量。盛美上海携手一家中国集成电路制造商，已完成双方首台合作设备的安装和验证工作。
⚪采用盛美上海已申请专利的固定方法(专利申请号: 202310787637.9)，确保在高速旋转过程中处理带框晶圆时具有卓越的稳定性；
⚪ 具备优秀的防静电性能，在设备前端模块（EFEM）和每个腔体模块中使用离子棒，并辅以 DI-CO2 混合器，在整个工艺过程中可保护晶圆免受静电影响。
盛美上海推出全新产品带框晶圆清洗设备，升级先进封装产品组合
