公司聚焦QFP、LGA、SIP、WLCSP等多种封装类型，测试能力包括晶圆测试、CSP封装测试和成品级测试能力，针对多传感器如惯性、压力、磁、环境、声学、光学传感器等进行批量化封装测试。共进微电子公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试流程及品质管控，打造集研发、工程、批量化于一体的专业传感器综合封装测试服务平台。
上海研发销售中心
太仓生产基地
公司股东：
共进股份
深圳共进电子股份有限公司（603118）是上交所A股主板上市公司，主营业务为通信、IOT物联网产品制造和先进移动通信设备及应用产品等研发制造和销售。公司2020年销售额超过88亿元，2021年销售额超过100亿元。
在保持公司传统业务领域领先优势以外，公司积极向产业链上游拓展，把传感器、IOT模组和芯片制造、封装和测试作为公司在微电子领域未来战略发展的主要方向，已在此领域做了相当的技术、人才、资金、产业资源的储备。力争形成通信终端、5G移动产品设计和精益制造与传感器、半导体芯片制造和先进封测双轮驱动的发展格局。
探针智能
探针智能感知产业投资基金专注于半导体/传感器和物联网行业相关的早中期项目投资。基金管理团队不仅有丰富的基金投资和管理经验，还有着相关领域丰富的从业经验和行业资源。
公司业务范围及能力
传感器封装能力
传感器测试能力
