9月22日，“浣沙淘金 模拟论芯”第四届中国模拟半导体大会在深圳举办，聚集了国内模拟芯片领域的数十家优秀厂商，众多行业专家及产业链上下游合作伙伴。芯海科技（股票代码：688595）资深市场经理袁昆应邀出席，并发布《芯海模拟 为高可靠应用而生》主题演讲，重点介绍了芯海科技Smart Analog®高性能模拟品牌。
▎Smart Analog®:高可靠的低功耗精密模拟SoC
今年8月份，芯海科技基于自身的高性能ADC与高可靠性MCU双平台驱动优势，针对“感知与交互”的工业领域更严苛的应用需求，全新发布Smart Analog®智能化高可靠模拟系列产品品牌。
CS32A010作为SmartAnalog®品牌推出的首颗芯片，集成了高可靠性32位MCU内核和丰富的高性能模拟功能，内置24位高精度、8Ksps 采样率及30ppm/℃低温漂的高性能ADC、12位DAC、低失调运放、恒流源输出及LED驱动等多种模拟前端外设，拥有完整的片上系统解决方案，能够帮助客户实现系统小型化和极简设计，极大节省系统成本。
CS32A010工作温度范围为-40℃~105℃，结合不同的工作模式，更可广泛应用于工业自动化与过程控制、精密检测设备、智能变送器、医疗设备等领域。
继此前CS32A010的智能传感器应用场景之后，本文将介绍CS32A010在热电偶测温及指压式血氧仪的应用场景。
▪ 典型应用一：热电偶测温应用
K型热电偶是常用的一种温度传感器，通常与显示仪表、记录仪表和电子调节器配套使用。K型热电偶可以直接测量从0℃到1300℃范围的液体蒸汽和气体介质以及固体表面温度的工业生产场景。
热电偶测温的基本原理是通过两种不同成份的材质导体组成闭合回路，当两端存在温度梯度时，回路中就会有电流通过，此时两端之间就存在电动势——热电动势，这就是所谓的塞贝克效应。
K型热电偶测温是工业上常见的高精度温度测量方法，它的特点是结构简单，动态响应好。输出为电信号，可以远传，便于集中检测和自动控制。
CS32A010在工业测温场景可满足不同热电偶测温应用。根据热电偶的使用场景，使用CS32A010两路高精度ADC通道接口与热电偶测量接口连接，将热电偶传感器探头置入被测物体测量环境温度，并通过CS32A010的MCU主控功能控制热电偶温度检测仪开关机、液晶显示屏显示温度参数等功能。
▪ 典型应用二：指压式血氧仪应用
血氧测量的工作原理是采用两束不同波长的光照射人体指端，由光敏组件获取测量信号，还原血红蛋白和氧合血红蛋白的含量。通过检测两种不同波长光吸收的区别，测量数据差就是测量血氧饱和度的基本数据。
目前，在血氧测试中660nm和910nm是最常见的两个波长。但是，由于人体血红蛋白除了血红蛋白和氧合血红蛋白之外，还有其他的血红蛋白，例如常见的有碳氧血红蛋白等，因此要想做到更高精度的血氧测量，除了上述两个波长以外，还需增加高至8个波长，通过检测更多的波长吸收的区别，将所获取数据经过处理分析，从而测量得出血氧饱和度值。
CS32A010拥有多路高精度ADC检测通道，可以检测多路高精度信号，非常适配指压式血氧仪的主控模块。通过外设IO口可控制血氧检测仪开关与功能选择按键，通过内置LED正反推功能可用于控制驱动LED模块。通过内部集成DAC控制可调基准源，多路ADC可以用做交流分量的信号采集。除此之外，还可用于电池电压检测，可实现仅用一颗芯片满足血氧仪的各模块功能需求。
▎四届蝉联“中国模拟半导体优秀企业奖”
芯海科技始终以持续推进信号链技术创新，突破应用边界为自身使命。在本届活动同期的中国模拟半导体大会飞跃成就奖颁奖典礼上，芯海科技以大众投票第一名及业界专家综合评审结果，连续四届蝉联“2022年中国模拟半导体优秀企业奖”。
该奖项旨在表彰中国模拟半导体行业具有突出贡献的企业。秉持公正、客观的评选流程，由企业自主报名确定入围名单后，通过电子发烧友用户参与投票及模拟半导体行业专家共同评选，最终评选出获奖者。芯海的持续获奖，显现出公司在模拟领域的品牌知名度、技术专业性以及产品影响力，得到业界的广泛认可。
▎圆桌论坛:通过技术创新构建稳健业务版图
本届活动同期举办了以“国产模拟IC风起云涌，产品从消费级到工规车规是必由之路”为主题的大会圆桌论坛。袁昆代表芯海与诸位同业嘉宾共同探讨了国产模拟芯片的未来发展前景。
袁昆表示，芯海科技作为国内上市企业中同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业之一，在今年上半年消费需求被抑制的情况下，仍然实现营业收入3.38亿元，较上年同期增长23.01%，展现出稳健的业绩韧性。
在模拟领域，芯海科技始终保持自身的技术领先优势，在高性能ADC、高精度基准源、BMS等技术领域和产品均取得重大突破，产品性能指标达到国外标杆企业的业界一流水平。
未来，得益于国内5G、新能源汽车等新型产业兴起，国产信号链模拟产品需求快速增长，芯海将坚持聚焦高端消费、工业、汽车市场，以核心关键技术为底层驱动力，并推出系列化、平台化的模拟IC产品，抓住国产替代“黄金十年”的发展基机遇，成为一名穿越半导体周期市场的长跑冠军。
