当前位置:

拓展高端传感器领域布局,高华科技完成数亿元融资

据麦姆斯咨询报道,近日,国投创合完成对高端传感器领先企业南京高华科技股份有限公司的投资,支持企业新技术开发、新产品研制及新市场拓展。高华科技本轮融资数亿元。

高华科技是以研发高可靠MEMS传感器、智能传感器及工业互联网系统工程为主的高新技术企业,批量化研制工业级压力、加速度、温度、湿度、位移、转速、热流等各类传感器,核心技术自主可控,关键芯片自主研发,高质量完成了航空航天、高铁动车、矿山矿井、船舶、工程机械等重大工程所需传感器的研制和批量配套任务。

高华科技曾获中国载人航天、空间站建设有功单位,探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位等荣誉称号。其产品在多个领域实现“零的突破”,成为“国产首台(套)”,并实现“量产配套”。

高华科技是以研发高可靠MEMS传感器、智能传感器及工业互联网系统工程为主的高新技术企业,批量化研制工业级压力、加速度、温度、湿度、位移、转速、热流等各类传感器,核心技术自主可控,关键芯片自主研发,高质量完成了航空航天、高铁动车、矿山矿井、船舶、工程机械等重大工程所需传感器的研制和批量配套任务。

高华科技曾获中国载人航天、空间站建设有功单位,探月工程嫦娥四号任务突出贡献单位等荣誉称号。其产品在多个领域实现“零的突破”,成为“国产首台(套)”,并实现“量产配套”。

高华科技不仅先后承担多项国家重大科研课题,还与北京大学微米纳米加工技术国家重点实验室共建传感器技术联合实验室,与中国宝武钢铁集团有限公司等建立战略合作伙伴关系,是中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会理事单位、铁道机车与动车理事会理事单位。

国投创合表示:“高华科技是传感器领域领先企业,经过20年的探索和发展,攻克了传感器芯片设计封装、补偿技术、系统组装、传感器测试标定、大容量无线实时网络传输、复杂应用环境适应性等核心技术。本次投资进一步拓展了国投创合在传感器领域的布局,创合将支持高华科技推进新一代传感芯片研发,不断丰富产品类型,拓展应用领域,助力其成为国内领军、国际一流的高端传感器及工业互联网企业。”