日前,深迪半导体(上海)有限公司(下称“深迪半导体”)完成了1.2亿元人民币的E轮融资。本轮融资,由哈勃科技投资有限公司(下称“华为哈勃”)领投。
资料显示,深迪半导体是中国首家设计、生产商用MEMS陀螺仪系列惯性传感器的芯片公司之一,公司产品广泛运用于智能手机、智能汽车、精准农业、智能物流、智能制造和智能医疗等产业。
业内人士分析指出,哈勃所投标的都以自研科技为主,与其所倡导的自主化、自己掌握核心科技的思路一致,涵盖的都是半导体细分领域的重要方向,且与华为核心产品关系密切。本次投资深迪半导体,也契合其投资逻辑。
作为深迪半导体的天使投资方,架桥资本表示,这并不是架桥资本与华为哈勃的首次相遇。实际上,在深迪半导体之前,架桥资本投资的公司-西安炬光科技股份有限公司已在2020年9月获得了华为哈勃的投资。据了解,炬光科技主要从事激光行业上游的高功率半导体激光元器件、激光光学元器件的研发、生产和销售等,与深迪半导体同属先进制造业范畴。