BOE IPC·2024传感论坛：凝芯聚器，传感未来

2024年9月4日，京东方全球创新伙伴大会（BOE IPC）在中关村国际创新中心盛大开幕，这不仅是一次行业内的盛会，更是全球科技创新力量的一次深度交流与合作的契机。大会上，以“凝芯聚器，传感未来”为主题的传感分论坛尤为引人注目，它聚焦于传感技术的最新进展、未来趋势及其在多个领域的应用前景，为参会者带来了一场科技与想象交织的盛宴。

开篇｜领航未来，共绘传感蓝图

论坛现场大咖云集，联合国人居署中国办公室官员应盛、芯和半导体创始人代文亮、中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东、江淮汽车开发总监王鑫、京东方集团高级副总裁/传感业务董事长刘锋、京东方集团副总裁/传感业务Co-CEO徐晓光、京东方集团副总裁/传感业务CMO原烽等领导嘉宾出席此次论坛活动。现场同时汇聚了全球顶尖的行业专家、生态伙伴及领军企业，共襄传感技术的科技盛宴，推动传感产业蓬勃发展。

京东方科技集团高级副总裁/传感业务董事长刘锋先生以《凝心聚器，传感未来》为题，深刻洞察AI浪潮下的新质生产力变革，阐述了传感产业在新时代的无限机遇。京东方传感通过打通物联网应用层和感知层构建横向铺开和纵向拉通的物联网价值生态圈，补强战略版图，展示了从显示技术延伸到玻璃基加工，再到大规模集成智能制造的三大核心优势，勾勒出传感业务从二维到三维、从“器”到“芯”的跨越式升维路径。

中篇｜数字创新，赋能净零碳城市未来生活

京东方晟视科技总经理侯智先生带来了《光幕·遇见·未来——场景无界，智领前行》的演讲，围绕新能源汽车产业发展新动态和绿色能源转型大背景，聚焦智慧视窗业务的核心技术、应用场景和典型案例，描绘了光幕技术与新能源汽车产业融合发展的美好图景以及为城市生活带来的便捷与智能化变革。让我们深入了解晟视科技业务的发展现状与未来趋势，为赋能智慧交通和智慧建筑建设提供了创新性的解决方案。

江淮汽车开发总监王鑫先生深入剖析《汽车玻璃升降系统的新趋势》。随着传感器技术的飞速进步与AI算法的日益精进，未来的汽车玻璃升降系统将更加智能化、个性化，不仅极大地提升了驾驶的便捷性，更将安全性能推向了新的高度。江淮将携手京东方与行业伙伴共同探索智汽车玻璃升降技术的无限可能，让每一项创新技术都重新定义我们的出行方式。

联合国人居署中国办公室国家官员应盛先生做了以《数字创新赋能城市净零碳转型》为主题的演讲。他指出面对日益严峻的气候变化挑战，城市的净零碳转型成为了时代赋予我们的重要课题。而在这个过程中，数字创新具有独特的作用。它不仅是推动产业升级的催化剂，更是赋能城市实现低碳转型的重要手段。同时指出京东方光幕技术作为入选联合国人居署《未来城市顾问展望2023》报告的企业优秀案例之一，不仅为人居环境提供了新的体验，更由于其低碳的技术特点，为实现城市的净零碳转型和可持续发展带来了创新的解决方案。

下篇｜玻璃基封装，开启半导体新篇章

中国科学院微电子研究所封装中心主任王启东带来了《玻璃封装载板思考》的分享。Chiplet作为继续提升芯片规模和密度的重要技术，受到了广泛关注。王启东围绕算力的发展、玻璃基板的关键技术、存在的问题及后续解决路径展开介绍。强调玻璃基板在半导体领域未来发展的必要性，玻璃基载板即将成为半导体发展新引擎，玻璃基将取代现有有机载板成为封装基板新势力。

京东方玻璃基先进封装项目组执行总指挥陈曦带来《AI时代：玻璃基先进封装实现算力革命》的演讲。玻璃为基，心有所属，演讲围绕AI引爆半导体行业新趋势、玻璃基封装业务规划及进展和关键举措展开介绍，让我们了解半导体领域发展现状及载板行业相关市场。未来，京东方将切入高阶封装载板行业，聚焦玻璃基载板，依托大规模半导体加工经验，通过自研自建和产业合作构建先进封装载板基础能力，升级玻璃基载板，为企业带来新的增长方向。

美商科磊股份有限公司（简称KLA）首席PLP&ICS业务拓展专家林建宏带来《KLA制程控制解决方案赋能玻璃基板制造》的演讲。KLA的解决方案不仅关注产品质量的提升，还致力于推动玻璃基板制造企业的整体数字化转型。通过集成化管理系统，实现生产数据的无缝对接与共享，为企业决策者提供全面的可视化分析工具，助力企业精准把握市场动态，灵活应对市场变化。未来，KLA期待与全球领先企业合作，共同推动玻璃基板制造行业的转型升级，为构建更加智能、绿色、可持续的制造业生态贡献力量。

芯和半导体创始人，荣获国家科技进步一等奖的代文亮带来《面向Chiplet大算力集成系统的TGV先进封装设计与EDA解决方案》的演讲。在当前AI浪潮汹涌、算力需求爆炸式增长的时代背景下，Chiplet技术作为算力扩容的关键钥匙，正引领着半导体行业的革新方向。代文亮博士深度剖析，Chiplet如何通过创新的Die-to-Die连接技术与Fabric互联网络架构，巧妙跨越设计复杂性、标准化整合等重重技术难关。演讲中详述如何构建高密度、高效率且低功耗的算力单元集成方案，实现算力资源的飞跃式提升，支撑起超大规模计算场景的无限可能。不仅是技术细节的深入解读，更是对未来算力生态布局的战略展望，带来一场启迪思维、激发创新的科技盛宴。

尾篇｜携手并进，共创传感新生态

传感业务Co-CEO徐晓光带来《协同创新、合作共赢》的总结分享，其以高瞻远瞩的视野，深刻阐述了协同创新、合作共赢的核心理念，为整个行业勾勒出一幅共绘未来、携手前行的宏伟蓝图。他的演讲不仅是对过去合作成果的肯定，更是对未来合作前景的展望与期许。他强调，面对快速变化的市场环境和日益增长的客户需求，唯有坚持开放合作、协同创新，才能不断突破技术壁垒，推动传感技术向更高水平迈进。

此次论坛不仅是一个展示最新科技成果的舞台，更是一个促进思想交融、激发创新灵感的平台。我们相信，在全体合作伙伴的共同努力下，京东方传感定能在全球传感领域持续引领创新潮流，为构建更加智能、便捷的未来世界贡献更大力量。最后，让我们携手并进，以更加开放的心态、更加紧密的合作，共同开启传感技术的新纪元，共创辉煌未来，共谋合作发展的新篇章！

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