简介：上海共进微电子技术有限公司，专注于智能传感器领域的先进封装测试业务，聚焦LGA、SIP、Fan-out等多种封装类型，拥有晶圆测试、CSP封装测试和成品级测试能力，建设有传感器封装测试产线，对光学、声学、力学、生物等传感器进行批量化封装测试。公司以满足客户需求为宗旨，制定完整的封装测试流程及品质管控，打造集研发、工程、批量化于一体的专业传感器综合封装测试服务平台，填补国内传感器批量封装、校准和测试领域的空白，解决国内智能传感器产业链在封测环节的瓶颈。共进微电子的目标将成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。
