新一代信息技术迅速发展，智能物联时代加速推进，先进传感器技术和应用出现新趋势，MEMS和传感器的角色越来越重要。其中，封测是产业链的重要环节，封测技术的演进无疑是驱动MEMS和传感器器件向微型化、高性能和低成本方向发展的“排头兵”。
今年深圳市出台《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》，围绕深圳七大战略性新兴产业及20大产业集群、8大未来产业规划，明确“20+8″技术主攻方向，宝安区全面落实意见工作要求，着力推动战略性新兴产业加速壮大、结构持续优化，打造一批有影响力、有特色的产业集群，推动先进制造业高端迈进，打造湾区核心引擎重要战略支点。
在此背景下，11月11日，“湾区创新大讲堂”传感器封装与测试技术研讨会在深圳湾区新技术新产品展示中心圆满举行。会议专注MEMS封装和测试的技术动态、技术原理及应用、MEMS测试技术、应用案例介绍等，从技术端和应用端解析MEMS封装测试技术及其发展趋势。
（图：会议现场）
深圳市宝安区副区长练聪，中科院深圳先进院材料所所长、深圳先进电子材料院院长孙蓉，武汉大学教授刘胜，宝安区科技创新局副局长刘杨敏，中科院深圳先进院发展处处长毕亚雷，中科院深圳先进院医工所传感中心主任、深圳智能传感器产业联盟秘书长杨慧，中国传感器与物联网产业联盟副秘书长朱佳骐，中科院深圳先进院高级工程师贾彦等领导和嘉宾出席会议。
会上，深圳市宝安区副区长练聪、中国传感器与物联网产业联盟副秘书长朱佳骐致辞，共进微电子市场销售总监龚黎泉担任主持人。会议吸引了来自政、产、学、研各领域的高层领导、企业领袖、行业专家参会，共聚一堂探讨MEMS和传感器封测创新技术和未来发展。
（图：深圳市宝安区副区长练聪）
（图：中国传感器与物联网产业联盟副秘书长朱佳骐）
（图：武汉大学教授、大会主席刘胜）
中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉分享了《先进封装材料发展及未来趋势》。
（图：中国科学院深圳先进技术研究院材料所所长、深圳先进电子材料国际创新研究院院长孙蓉）
（图：上海共进微电子技术有限公司市场总监龚黎泉）
（图：深圳市先进封装科技有限公司总经理万滨）
（图：山东盛芯电子科技有限公司董事长鲁汇智）
（图：苏州斯贝亚自动检测设备有限公司总经理孙媛丽）
随着国家对MEMS和传感器产业的支持力度不断加大，未来十年是中国MEMS和传感器产业的黄金十年，MEMS封装是决定器件性能的重要环节，基于新材料的MEMS和传感器器件，大幅提高产品性能、降低成本是未来MEMS和传感器封测产业的巨大市场机会。
本次研讨会的圆满召开将为封测产业发展赋能、赋值，为封测行业开辟出新的发展空间和新的创新灵感。会议由深圳市宝安区科技创新局、中国传感器与物联网产业联盟、深圳市新一代信息通信产业集群和深圳先进电子材料国际创新研究院联合主办，由宝安区5G产业技术与应用创新联盟、上海矽知科技有限公司、上海共进微电子技术有限公司和深圳市宝安区科技创新服务中心承办。
