作为全球三大传感专业展之一，SENSOR CHINA 2026将”AI与传感器的深度融合”定为本届展会的核心主线。作为行业风向标，开幕主论坛承载着为产业定调的使命，是整场展会内容密度最高、趋势指向性最强的核心议程。从底层芯片的技术演进到具身智能的感知需求，从工业AI的落地路径到跨产业链的生态协同，当下行业最关注的趋势议题、最前沿的技术判断、最具争议的观点交锋，都将在这场论坛集中呈现。AI的风已经吹到了传感器行业，而这场融合将深刻重塑产业的未来格局。
SENSOR CHINA 2026
张汝京出席开幕论坛
释放半导体与传感深度融合信号
四场主旨报告，四个维度
解读AI与传感器的深度联结
中国工程院院士顾敏将带来《光学类脑智能：存算一体的边缘智能》的报告。随着AI大模型的爆发，传统电子算力正逼近物理极限，而光学计算为突破这一瓶颈提供了新的路径。光学传感与类脑计算的结合，有望彻底重塑边缘侧的算力格局……
当前传感器产业面临供需脱节的现实痛点：下游应用场景快速迭代，上游产品却仍停留在”单一信号采集”的传统范式。郭源生教授长期深耕传感器产业政策与技术研究，提出了”智能超感单元”的前沿概念，倡导传感器从被动器件走向集感知、认知、决策于一体的智能系统。本次报告将站在产业全局高度，探讨如何通过AI技术打通供需两端，推动产业智能化升级。
西门子Xcelerator中国区AI产品负责人钟卫佳将分享《工业智能体与传感器》。在工业4.0的深水区，单纯的自动化已无法满足复杂的生产需求，工业智能体正在成为新的方向。传感器作为智能体的”神经末梢”，其精度、响应速度和多模态融合能力，直接决定了智能体在物理世界中的行动质量……
美新半导体CEO卢牮将以《感知筑基 拥抱 AI 新世界》为题，从终端应用的最前线出发，探讨AI大模型爆发后，传感器面临的机遇与重构。当万物皆可AI，终端设备对传感器的需求正在发生质变：从单一功能向多模态融合转变，从被动采集向主动感知进化……
圆桌对话
五方视角，深度对话AI与传感
• 赵佳-纳芯微电子传感器产品线负责人：代表本土模拟与传感器芯片企业，探讨国产替代进入深水区后，如何在AI算力需求下实现芯片架构的创新与突围。
• 陈文明-上海新智具身智能科技有限公司核心科学家：站在具身智能前沿，分享当前传感器在满足机器人”小脑”与”大脑”协同需求时的技术痛点。
• 黄瑜清-镁伽科技总裁：“AI for Science”落地为现实生产力的践行者，从终端应用场景反向定义传感器需求，探讨AI如何在垂直领域落地。
• 杨清-上海科创投集团常务副总裁-与传感器融合赛道中的机会与风险，探讨哪些技术路线具备真正的商业闭环能力。
👉《具身智能机器人传感器白皮书》重磅发布
由SENSOR CHINA携手创新合作伙伴德国TUV莱茵共同编写的《具身智能机器人传感器白皮书》将在开幕论坛重磅发布，白皮书系统性梳理具身智能对传感器的核心技术指标、多模态融合需求及未来演进路线，为产业链上下游提供参考。
👉创新合作伙伴计划年度增员揭晓
创新合作伙伴计划是SENSOR CHINA发起的特别计划，旨在联合芯片设计、传感器制造、AI算法、终端应用等环节的创新力量，共建贯穿产学研用的产业生态。创新合作伙伴计划每年持续产出丰硕成果，本次白皮书的发布即是其中的重要一项。今年的增员名单将在开幕论坛现场正式揭晓——又一批新面孔即将登场，他们将带来怎样的产业资源与创新动能？值得期待。
• 地点：上海跨国采购会展中心301会议室
• 规模：500人
• 参与对象：联盟会员单位、传感器设计制造企业、科研院校、相关领域用户单位、SENSOR CHINA展商、政府主管部门等。
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