高端基板类封装测试——当前半导体产业链中确定性最强的成长赛道之一，不仅承担着电气互连、电源分配、散热管理与机械支撑五大核心功能，也关系着AI算力供给能力，是支撑半导体产业自主可控的关键枢纽。
当前，国内相关市场趋势明显：自主化加速，越来越多龙头企业持续攻坚，更多产线正在落地。与此同时，封测产能与技术梯队也在成型，技术路线朝着多元方向演进。
华天科技（南京）有限公司，主要定位于高端基板类封装，重点打造全球领先的芯片封测产业基地。同时对传感器领域持续投入，形成了系列化的封装形式及技术积累，并持续扩大新一代技术覆盖面。活动现场，将围绕磁传感器、IMU、胎压传感器、硅基扬声器、光学传感器、SIP-MEMS等各类传感器封装技术，进行交流及合作探讨。
中国传感器与物联网产业联盟江苏分联盟自2025年成立以来，持续推动江苏省传感器与物联网产业融合发展，本次对接，正是联盟与江苏分联盟在区域合作、产业生态建设方面的重要一环，将进一步为芯片封测、半导体产业链、区域产业生态建设汇聚专业力量。
在此，我们诚挚邀请会员单位共聚南京，携手推动智能传感跃迁升级！
