4月10日，SiP技术物联网领域应用论坛在深圳成功举办。本次活动由中国传感器与物联网产业联盟主办，在第六届中国电子信息博览会（CITE）同期举行。活动得到了Eagle Bar的大力支持。本次论坛基于SiP技术的终端应用产品发展需求，如手机、可穿戴设备、智能家居等消费电子产品，车载集成电子产品，IoT和AI等相关的各级各类应用领域的电子产品，汇集SiP技术产业链上下游企业，共同探讨SiP技术本身及其在特定细分市场的应用和发展。演讲嘉宾了分享SiP技术在设计、制造、测试和应用等各个方面的发展现状和发展趋势，以满足业内对SiP技术在现阶段以及未来对电子产品高度集成化、智能化、网联化的迫切需求。
活动首先由中国传感器与物联网产业联盟秘书处秦维介绍了会议背景、联盟的主要工作和服务。突出讲解了中国传感器与物联网产业联盟的应用导向，推动更多的传感器、智能系统应用到消费电子，智慧城市，智能制造中去，服务中小企业，做好产业生态圈。
来自芯禾科技的代文亮博士首先比较了SOC与SiP这2种系统级解决方案，SiP具有上市时间短，成本低，能有效利用现有IC资源及IP保护等等一系列的优势。随后代博士介绍了SiP的发展趋势，应用案例并着重介绍了芯禾的SiP设计流程及与大家分享了芯禾的成功案例。
上海欧孚通讯是一家专注于定位跟踪与智能穿戴的企业，俞文杰总经理谈到现在智能穿戴行业面临的各种挑战，分享了他在可穿戴产品开发上遇到的痛点，如电池较大，系统集成度不够等。期待SiP技术能给智能穿戴产品设计带来更多技术优势，比如实现更小型的产品，缩短产品开发和投放市场的周期，降低系统成本等等。
来自华进半导体市场与产业化部周鸣昊部长，介绍了华进半导体面向高速发展的物联网时代的SiP封装技术特别是光电混合的系统级封装。华进半导体对SiP技术的理解和布局令人印象深刻。
无锡天芯互联科技是深南电路的全资子公司，江京副总主要介绍了天芯埋入式技术的技术特点及主要优势，并与大家分享了埋入式产品案例，包括CAN总线模块应用，功率模块应用等。
凯意首席封装专家Rahamat 为大家介绍了物联网时代，如何运用SiP封装技术使传感器更加智能，从而真正推动物联互联时代的到来。
来自记忆科技的刘浩总监介绍了从制造工艺出发分析了在Flash Memory市场上SiP封装的难点和痛点。
通过本次研讨会，讨论了当前SiP封装技术的热点和发展形势，形成了很多交流共鸣。在圈内人士的共同推动下，SiP正在物联网应用的大平台上更快的发展，其背后的千亿级别的蓝海市场是大家有目共睹的。联盟期待能够给SiP技术行业的企业做好价值服务，搭建好交流与合作的平台，共同把握产业的历史机遇。
