智能物联时代加速推进，MEMS及先进传感器技术和应用新趋势不断涌现，物联网应用细分领域不断完善，设备之间的连接越发畅通无阻，各类电子设备的智能化发展越发明显，MEMS和传感器的角色显得越来越重要。
恰逢SEMICON China同期，MEMS及先进传感器技术论坛于3月19日在上海嘉定隆重举行，本次论坛由国家智能传感器创新中心、MEMS and Sensors Industry Group ® (MSIG)和上海智能传感器产业园主办，中国传感器与物联网产业联盟承办。百余位政产学研领袖和专家齐聚嘉定，共议MEMS先进传感器技术创新和应用、先进封装制造与特色工艺，PZT压电薄膜MEMS的技术方向和产业应用，共同探讨MEMS技术趋势发展方向。
图：论坛现场
论坛伊始，东道主上海嘉定工业区开发（集团）有限公司副总经理、上海智能传感器产业园总经理许利萍，致欢迎词的同时介绍了上海市唯一专注于智能传感器产业的特色园区的战略布局、规划及发展；紧接着，MEMS and Sensors Industry Group的Executive Director，Tim Brosnihan视频分享了全球MEMS的最新趋势及MSIG的介绍； 随后，国家智能传感器创新中心副总裁朱佳骐，分享智能传感产业发展和创新中心的产业布局。
在上午的主题演讲环节，中芯集成电路制造（绍兴）有限公司EVP刘煊杰、盛美半导体设备（上海）股份有限公司总裁王坚、傲睿科技董事长关一民、TE Connectivity 传感器事业部亚太区首席现场应用工程经理杨永辉分别就MEMS芯片的大规模制造和特色工艺平台建设、传感器在半导体设备中的技术应用、智能微流控、湿法工艺等技术、设备、应用等角度介绍全球“缺芯”的大背景下，MEMS及先进传感器所面临的挑战和机遇。随后的圆桌对话环节，上海微技术工业研究院高级副总裁古元冬和利扬芯片董事总经理张亦锋、迈柯博科技(上海)有限公司总经理谢平、广东奥迪威传感科技股份有限公司总经理张曙光、微传智能科技董事长兼总经理万虹，共同展望我国MEMS产业发展趋势、市场驱动力和应用布局。
PZT薄膜压电MEMS技术是智能传感器领域的重要发展方向，是充满技术多样性和产业机会的蓝海领域。下午的PZT专场从工艺、技术、材料、设备等角度进行全方位的解读。国家智能传感器创新中心副总裁焦继伟，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员、博士生导师梁瑞虹，京瓷（中国）商贸有限公司半导体零部件陶瓷材料设计中心部长福留雄二，Oxford Instruments China Country Manager Terry Chen，上海交通大学教授郭益平，爱发科（苏州）技术研究开发有限公司MEMS项目负责人、高级工程师岳磊，分别从PZT薄膜压电MEMS工艺平台的建设、压电陶瓷材料、PZT压电薄膜量产制造技术等技术原理、应用趋势、设备制造。
图：主题演讲及圆桌对话
如今正处于智能化变革的关键时期，智能传感器赋能数字时代更多的可能，传感器产业生态体系的建设需要同样需要产业技术平台和政策的支撑和引领。国家智能传感器创新中心拥有先进传感器测试服务平台和数据库，建设中的先进传感器工艺制造平台将为产业带来更多的“芯”机遇。上海智能传感器产业园是上海首批特色产业园，也是上海市集成电路产业“一体两翼”布局中 “北翼”的重心所在。产业园聚焦传感器及其应用，通过政策扶植、平台服务和生态构建帮助落户企业突破核心芯片、元器件、软件、智能仪器仪表等基础技术来弥补智能传感器“中国芯”短板。未来上海智能传感器产业园将统筹各方力量，以智能传感器为核心，从关键技术节点出发，集聚覆盖全产业链的优质企业，共同探索MEMS及智能传感产业发展机遇。
